DCS系统无铅焊接可靠性研究

作者:涂德慧; 戴晨阳; 邹海明; 钱瑞霞; 夏晓麟; 郭子波
来源:工业控制计算机, 2022, 35(03): 145-146.

摘要

通过近20年的发展,无铅焊接工艺已成熟。国内部分产品仍在采用的混合组装工艺在焊接BGA等器件时存在明显的风险。浙江中控无铅焊接工艺转换也证明无铅焊点可靠性有保障。