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摘要
果蔬在收获、运输、贮藏、分拣、包装和销售过程中均会遭受不同程度的挤压、碰撞或摩擦，从而造成果蔬损伤，如挤伤、开裂、擦伤等外部损伤，同时，在生长过程中会产生黑心、水心、褐腐、霉心等内部损伤。果蔬损伤初期特征不明显，外观与正常果实基本无异，然而随着时间的推移，损伤组织恶化扩散，最终导致整个果实腐烂变质，又进而接触感染其他果实，造成周边甚至整箱果蔬病变，对果蔬产业造成巨大的经济损失。果蔬采后损伤检测方法多种多样，其中人工检测最为简单常用，但是该方法不仅耗时耗力，容易造成错判和漏判现象，而且无法实现肉眼不可见的皮下或内部损伤检测。近年来，随着计算机技术的快速发展，越来越多的无损检测技术被广泛应用于果蔬损伤检测，其中最为常用的当属光谱和成像技术。光谱成像技术通常结合图像处理、光谱分析、化学计量学方法、统计分析等手段，利用损伤果蔬和正常果蔬的图谱信号差异实现损伤检测，具有无损、快速等优点，能解决人工检测耗时耗力且准确率低的问题。在此主要概述了8种光谱及成像技术(近红外光谱、拉曼光谱、荧光光谱、高光谱成像、空间频域成像、核磁成像、 X射线成像和热成像)在果蔬损伤检测的最新研究进展，包括检测原理及其技术特点，总结分析了各技术在果蔬损伤检测方面的应用情况，并展望未来发展趋势，以期为果蔬损伤无损检测提供借鉴与参考。
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单位机电工程学院; 浙江农林大学
