科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
异质异构零件连接是提高微小系统集成度的关键。采用高粘胶液进行微胶连具有无需高温高压处理、实施简单、内应力小等特点,已成为加速度计等高性能系统核心组件的重要连接方法,分配到连接点的高粘胶滴分辨率和一致性对连接性能影响显著,目前能够用于微量胶液分配的方法可大致分为注射法和转印法。由于高粘胶管式注射体系的流阻极高,易出现流动不畅和堵塞问题,需要改变驱动方式等实现特定场合的胶液微量分配,但高粘流阻问题无法从根本上解决。转印法分配液体则主要依赖转印头-液体-基板表面之间的粘附作用和转印压力,消除了管内流阻制约,而且不需要很高的驱动力,这对高粘液体的微量分配是有益的。本文重点介绍高粘胶液的微转印机理,以及高粘液滴加载和液滴转印两项关键技术的研究进展,并展望了未来发展趋势。
- 单位
