红外LED芯片的断裂失效研究

作者：叶小辉

来源：电子测试, 2019, (08): 53-54.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2019.08.020

• 红外LED
• 死灯失效
• 芯片断裂

本文重点研究了红外LED芯片断裂的失效现象,通过扫描电子显微镜(SEM)排查芯片是否存在暗裂,通过DSC测试发现失效品的环氧树脂存在固化不充分的问题,从而找到了产品失效的根本原因。

• 单位
  厦门华联电子股份有限公司