金刚石/铜电子封装复合材料的研究状况及展望

作者：赵妍冰; 刘克明; 陆德平; 杨滨

来源：热处理技术与装备, 2013, 34(06): 31-36.

DOI：10.19382/j.cnki.1673-4971.2013.06.010

• 电子封装材料
• 金刚石/铜复合材料
• 热导率

随着电子信息技术的迅速发展,电子仪器向小型化、便携化、多功能化方向发展,传统的电子封装材料已经不能满足现代集成电路电子封装的要求。金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料,具有高的热导率、可控的热膨胀系数、较低的密度等特点,近年来成为研究的热点。本文概述了金刚石/铜复合材料的制备工艺及优良性能,并对其未来应用进行了展望。

• 单位
  江西省科学院应用物理研究所; 新金属材料国家重点实验室; 北京科技大学