高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

作者：宋建远; 何淼; 寻瑞平

来源：印制电路信息, 2021, 29(02): 26-29.

• 高阶
• 表面结构
• 刚挠结合
• 印制电路板

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度。本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术。

• 单位
  崇达技术股份有限公司