陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究

作者：陈宇宁; 唐利锋^*; 陈寰贝; 庞学满; 李华新; **

来源：固体电子学研究与进展, 2018, 38(05): 378-387.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2018.05.003

• 引线
• 陶瓷外壳
• 弯曲疲劳
• 结晶学

采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+85°,疲劳强度约降低一半。结晶温度显著影响引线内部晶粒形成与长大的状态,随结晶温度升高,引线弯曲疲劳强度呈现先增加后降低的变化趋势。