利用黏弹性发热的复合结构脱粘的超声振动热像检测

作者：郭兴旺^*; 朱亮

来源：复合材料学报, 2018, 35(10): 2880-2888.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20171213.001

• 无损检测
• 振动热像
• 脱粘
• 黏弹性热效应
• 热-力耦合

相对于光激励的红外热像检测而言超声激励的振动热像(VT)检测是一种新兴技术,其产热机制一直为广大学者所争论。聚焦于黏弹性发热,研究了非金属材料复合结构脱粘缺陷的VT检测。以铝合金-软木复合结构脱粘的VT检测为例,通过数值模拟和实验,对缺陷的温升规律进行了分析。理论计算和实验获得了相似的结果,表明非金属材料的黏弹性发热是脱粘处产热的主导因素。这一结论为金属-非金属复合结构的脱粘及树脂基复合材料分层的VT检测提供了理论依据。

• 单位
  北京航空航天大学; 自动化学院