烧结温度对碳聚合物点/铜复合材料显微组织与性能的影响

作者：杨亚杰; 李兆杰; 赵文敏; 鲍瑞^*; 易健宏

来源：粉末冶金材料科学与工程, 2021, 26(06): 537-546.

• 粉末冶金
• 碳聚合物点
• 铜基复合材料
• 力学性能
• 摩擦性能

以碳聚合物点(carbonizedpolymerdot,CPD)作为铜的增强体,采用粉末冶金法制备碳聚合物点/铜复合材料,分析和测试不同烧结温度(350～750℃)下CPD/Cu复合材料的致密度、硬度、拉伸性能与耐磨性能。结果表明:CPD在铜基体中均匀分散,并且CPD壳体网络中的非晶碳有利于CPD与铜基体形成良好的界面结合,CPD/Cu复合材料的致密化程度高,相对密度达到95%以上。CPD/Cu复合材料的力学性能和摩擦磨损性能均明显高于纯Cu。随烧结温度升高,CPD/Cu复合材料的致密度、硬度、抗拉强度先升高后降低,在550℃烧结的复合材料具有最佳的综合性能,硬度(HV)比Cu提高49.4、抗拉强度(334.0 MPa)比纯Cu提高约25.6%,体积磨损率为17.67×10-12 m3/m。

• 单位
  安泰科技股份有限公司; 昆明理工大学