SOP8分层探究及解决

作者：李进; 朱浩

来源：电子与封装, 2019, 19(04): 10-18.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0038

• 塑料封装
• 分层
• 可靠性

塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一。选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环氧模塑料(EMC),使塑料封装的可靠性大大提升,也促进了EMC在塑料封装中的应用和表现。