5G无损铜之铜面键合剂的使用

作者：郝意; 夏海; 李初荣; 陈洪; 陈钜

来源：印制电路信息, 2019, 27(08): 15-17.

• 第五代通讯技术
• 差损
• 键合剂
• 结合力

随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力。

• 单位
  深圳市板明科技有限公司