智能包装前景可期 预计2023年市场将超2000亿

来源：上海包装, 2018, (08): 57.

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<正>近些年来逐渐备受瞩目的印刷电子技术,就是将传统的印刷工艺应用于制造电子元器件和产品,其最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质,可以以薄膜形态沉积到任何材料上。在绝大多数的智能包装应用中,都可以通过整合印刷电子技术,实现更多"智能"属性,例如在仓储、运输、销售过程中的质量信息记录与表现等,并具备柔性、环保、低成本等优势。