当前，国家大力支持半导体产业发展。半导体设备作为半导体产业链的基石，其发展水平仍有较大的提升空间，特别是摩尔定律的失效引发产业链对于封装领域的重视。对于半导体整体产业链以及现状进行了概述，对半导体贴装工艺与设备进行了分析，包括机架、龙门系统、晶圆上料机构、贴装头、涂胶系统、传感和检测系统和基板传送系统等；基于半导体封装设备发展历程，对照国内外设备发展现状，对半导体封装设备的未来进行展望。
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