为解决低频振动与噪声问题，提出了一种内嵌式局域共振型声子晶体板结构。引入弹簧振子模型计算模型带隙结构，建立该单胞结构有限元分析模型并验证其带隙特性。讨论了单胞模型的散射体材料、板几何结构及散射体包覆层结构对隔振降噪性能的影响规律，在此基础上对结构优化并对比优化前后声子晶体振动传输特性，分析模型隔振能力及隔声量差异。研究表明，合理设置几何材料参数可提升声子晶体板结构低频带隙宽度，优化后结构相比于基本结构得到更好的隔振降噪效果。
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