摘要

采用电化学沉积方法,在孔径约50nm的阳极氧化铝模板中生长Cu纳米线,经过高温原位加热XRD实验,证实了其热膨胀系数约2.6×10-5K-1,稍大于块体Cu,与文献中Cu纳米线近似为零的热膨胀系数有明显的区别。对这一现象进行了简要的讨论后得出结论认为:基于模板生长的Cu纳米线,其晶格完整程度是决定热膨胀的重要因素。