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摘要
为了解决手机镜头模组制造过程中CMOS芯片表面附着异物去除效率低下、质量无法保证等问题，基于计算机视觉中的机器视觉技术，利用摄像头采集芯片表面图像并对图像进行二值化分割，实现识别图像异常并定位芯片表面不良位置。通过利用单片机控制技术实现机械传动设备驱动粘尘棒进行异物清除，实现芯片异物清除工作。实验表明，通过二值化图像分割算法能有效识别芯片表面不良，通过自动进行异物清除大大提高了工业自动化水平，减少了人力物力，提高了芯片的合格率，提升了产能，受到芯片制造企业的肯定。
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单位苏州高博软件技术职业学院
