阐述了用于LED照明的智能电源芯片架构,其将整流桥堆、续流二极管、LDO、MOS、恒流驱动IC、智控CPU/MCU、存储器等相关功能的裸芯片采用2D平面或3D堆叠方式集成封装在同一基板内,介绍了当前国内外多芯封装集成电路的工艺制程,以及几款具有多功能的LED驱动电源芯片设计。智能电源芯片的发展为照明产品的超微化、智能化提供了可行的技术坦途。
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