低体分SiCp/Al复合材料钻削切屑形貌及孔壁损伤实验研究

作者:邹财勇; 闫承磊; 李杰*; 刘畅
来源:复合材料科学与工程, 2022, (07): 111-114.
DOI:10.19936/j.cnki.2096-8000.20220728.018

摘要

SiCp/Al复合材料以其优异的物理性能而被广泛应用于电子及航空航天等领域。研究SiCp/Al复合材料的钻削机理对于获得较高加工质量具有重要意义。本文针对SiCp/Al复合材料在不同的主轴转速(1 000 rpm~2 000 rpm)和进给量(0.1 mm/rev~0.2 mm/rev)下进行了钻孔实验,并对切屑形貌、表面粗糙度和孔壁损伤进行了实验研究。结果表明,切屑在宏观下可以观察到扇形切屑、C状切屑和锥形螺旋切屑,还在切屑末端处观察到锯齿状损伤,而在微观下可以发现切屑的正面和背面出现了撕裂、空隙、断裂、裂纹和凹槽等损伤形式。孔壁处的表面粗糙度随进给量的增加而增加,随主轴转速的增加而降低。另外,还在孔壁处发现了基体裂纹、基体撕裂和空洞等孔壁损伤形式。

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