高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究

作者：李伟超; 杨晨; **东; 王加俊; 赵玲彦^*

来源：材料科学与工艺, 2023, 1-9.

• 免清洗助焊剂
• 无卤
• 正交试验
• 助焊性能
• 无铅焊料

采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂，并添加复合型非离子表面活性剂，通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计，研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为：复配活化剂含量为2.8%，助溶剂含量为18%，成膜剂、表面活性剂含量均为0.4%(均为质量分数)。依照国际电子行业标准对最优配方的助焊剂进行性能检测，结果表明：制备的液体助焊剂外观呈无色透明，无分层或晶体析出，稳定性好；焊后焊点光亮饱满、无需清洗，铺展面积大，扩展率达到91.45%，助焊性能较好。SEM分析结果表明，助焊剂的焊点可靠性较高，界面IMC层分布清晰且连接牢固。助焊剂中不含卤素，焊后残留较少，腐蚀性较弱。SIR分析结果显示，助焊剂的电气绝缘性能较好，梳形电极上无枝晶生长和变色，SIR值在1.0×108 Ω以上。助焊剂相关性能指标均达到国际电子行业标准，能较好的满足Sn-Cu系无铅焊料的焊接需求。

• 单位
  昆明理工大学; 云南锡业集团（控股）有限责任公司