高密度散热孔可靠性测试方法研究

作者：幸锐敏; 李雄辉; 张可

来源：印制电路信息, 2011, (04): 112-116.

• 散热孔
• 耐热性能
• TMA
• TGA thermal via
• the heat resistant performance
• TMA
• TGA

随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一。文章采用TMA、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测试结果,探讨衡量散热孔耐热性能的研究手段。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司