温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响

作者：余啸; 李玉龙; 何鹏; 胡小武; 胡瑢华

来源：稀有金属, 2017, 41(08): 898-903.

DOI：10.13373/j.cnki.cjrm.xy16040011

• AgCu
• TC4
• 钎焊
• 润湿铺展动力学

研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段。当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段。试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti3Cu4/富钛相+Ti2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti3Cu4/Ti2Cu/富钛相+Ti2Cu/TC4基板。且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小。AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rnt模型,试验温度不同,n值有所变化。

• 单位
  南昌大学机电工程学院; 哈尔滨工业大学; 先进焊接与连接国家重点实验室