激光功率对镀锌板诱导焊焊缝组织及界面的影响

作者：周方明; 毕研华; 陈丽丽; 陈琪昊; 郑天泽; 石铭霄

来源：徐州工程学院学报(自然科学版), 2022, 37(03): 28-32.

DOI：10.15873/j.cnki.jxit.000476

• 低功率激光诱导MIG电弧
• 镀锌板
• 激光功率
• 焊缝组织
• 界面

以CuSi3焊丝为填充材料，采用低功率激光诱导MIG电弧对镀锌板搭接接头进行连接，研究激光功率对焊缝组织及界面的影响.试验结果表明：当激光功率由0增加到500 W时，激光对熔池的搅拌和冲刷作用效果逐渐增强，使得焊缝中弥散分布的Fe-Si(Cu)强化相的数量不断增加；界面处过渡层的厚度随着激光功率的增大而增大，由1.83μm增加到8.57μm;过渡层形貌的变化是靠近母材的一侧的过渡层仍然呈现平整的板条状，而靠近焊缝金属一侧的过渡层在板条状的基础上有化合物的形核，并呈现微小的胚芽状向焊缝中生长形态.

• 单位
  江苏科技大学