印制线路板化学镀镍工艺及应用

作者：何海良

来源：当代化工研究, 2020, (13): 127-128.

• 化学镀镍
• 印制线路板
• 镀层厚度

化学镀镍作为印制电路板表面处理工艺,可以作为后续镀金的扩散阻挡层或者可焊性镀层,因而被广泛关注和研究。本文针对印制线路板化学工艺进行了探索性的研究,介绍了化学镀镍原理并针对印制板表面化学镀镍工艺进行了探索性研究。