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摘要
本文设计出一种应用于U波段的小型化、低插损、高气密性的毫米波波导窗传输结构，它采用完全无吸水率的陶瓷基片作为介质窗材料，首次在采用高介电常数介质情况下，实现了低损耗、完全气密的波导窗结构。经实物测试验证，其外形尺寸仅为4.3mm*2.9mm*2.05mm；该波导窗在-55℃～+85℃的环境温度下，其射频性能在46～53GHz频段内回波损耗优于15dB，插入损耗小于0.4dB，且其高气密性不产生变化。因此，该低损耗、高气密性的波导窗结构，满足毫米波系统在实际工程应用中对稳定性和可靠性的需求。
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