一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

作者：曾幸荣; 陈精华; 胡新嵩; 林晓丹; 李国一; 李豫; 黄德裕

来源：2009-12-28, 中国, ZL200910214244.9.

本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法,将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内,于温度100～150℃,真空度0.06～0.1MPa,脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下,基料中,加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌10～30分钟制成A组分；基料加入铂催化剂,充分搅拌10～30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟,得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好,使用方便,可在常温或者高温下固化,固化物具有优良阻燃和导热性能,可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。

• 单位
  广州市高士实业有限公司; 华南理工大学