耐高温聚酰胺研究进展

作者：易庆锋; 张勇; 陈健; 龙杰明; 曹明; 姜苏俊; 曾祥斌; 宁凯军

来源：工程塑料应用, 2009, (11): 80-82.

• 聚酰胺
• 耐高温
• 汽车
• 电子电气 polyamide
• heat-resisting
• auto
• electrical and electronic

介绍了耐高温聚酰胺(PA)的应用领域,综述了近年来耐高温PA的研究进展情况,对耐高温PA的品种、特性进行了详细介绍,对耐高温PA的市场应用及目前的行业现状进行了分析,指出未来几年耐高温PA必将获得更加快速的发展。

• 单位
  金发科技股份有限公司; 上海交通大学