锗在红外光学系统和半导体器件制造中应用广泛,在实际应用中对锗片的表面质量如粗糙度、平面度和亚表面层破坏深度等要求较高,一般需要通过研磨和抛光的加工工艺才能实现。为达到对锗片高效和高质量机械化学研磨,首先分析了锗片高速研磨原理,并建立了相应的数学模型;然后通过实验研究了研磨压力、主轴转速、磨料成分和粒度,以及材料去除速率等因素对研磨效果的影响;最后,提出了以提高加工效率和加工质量为目的的机械化学研磨加工策略。
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