Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证

来源：中国电子商情(基础电子), 2018, Z1: 16.

<正>Achronix宣布:已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的Speedcore eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备测试,验证了Speedcore测试芯片的完整功能。Speedcore IP是一种完全排列架构技术,可以构建密度范围可从少于1万个LUT一直到2百万个查找表再加大容量的嵌入式存储器和DSP单元。通过特别为嵌入到SoC和ASIC中而设计,Speedcore eFPGA IP代表新一代的可编辑逻辑技术。它支持SoC开发人员在其器件中