钨铜箔片表面电沉积铝工艺的研究

作者：陈强; 刘睿; 谭敦强; 黎文献

来源：表面技术, 2011, 40(02): 72-75+106.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2011.02.006

• 表面改性
• 有机镀铝
• 钨铜箔片
• 电结晶

利用AlCl3+LiAlH4-四氢呋喃-苯体系有机电镀液在自制W90Cu10箔片上镀铝,成功获得了高质量的镀铝层,分析了AlCl3与LiAlH4的配比、电流密度和电镀时间对镀层微观形貌、物相组成及厚度的影响,并得出了这3种影响因素的最佳取值。分析结果表明:铝镀层呈现锥状颗粒生长特征,表面颗粒排列紧密,镀液中AlCl3相对于LiAlH4的含量越少,电流密度越大,则表面颗粒越粗大;电镀时间越长,镀层颗粒在(220)方向择优生长越突出;可通过控制电流密度和电镀时间来控制铝镀层厚度,但若电流密度过高或电镀时间过长,镀层易出现裂纹、枝晶等缺陷。

• 单位
  南昌大学材料科学与工程学院; 中南大学