双面光极薄电解铜箔制备及其微观组织与性能研究

作者：韩国强; 秦丽娟; 孙宁磊; 刘国; 王魁珽

来源：中国有色冶金, 2021, 50(04): 13-18.

DOI：10.19612/j.cnki.cn11-5066/tf.2021.04.003

• 极薄电解铜箔
• 双面光
• 表面粗糙度
• 择优取向
• 纯度
• 抗拉强度
• 断裂伸长率
• 高温抗氧化性

电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及锂离子电池制造的重要材料,极薄铜箔将成为市场的主导产品。本文通过调整电解铜箔工艺参数及控制添加剂比例,制得了组织均匀、性能优良的厚度为4.5μm的高纯双面光极薄铜箔,并利用XRD、SEM、粗糙度仪和万能试验机等分别对铜箔的组织、形貌及性能进行分析。结果表明:极薄铜箔的纯度高(铜含量99.98%),杂质含量极低(<0.001%),且铜箔面密度和厚度均匀,波动均在1%以内;影响铜箔抗拉强度的(111)织构为择优取向,系数为58.8,影响铜箔伸长率的(220)织构系数较低;双面光极薄铜箔毛面的颗粒较小,分布均匀,呈丘陵状结构存在,且其横向和纵向粗糙度均在合理范围内波动;极薄铜箔具有优异的力学性能,抗拉强度可达671.54±20 MPa,断裂伸长率为5.81%±3.2%,显著优于市场上厚度6μm和8μm铜箔的力学性能,同时经钝化处理后具有较好的高温抗氧化性。