激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望

作者：韩彬; 檀正东; **; 陈勇; 王海英; 李明雨; 史建卫

来源：电子工业专用设备, 2014, 43(01): 1-12.

• 表面组装技术
• 激光
• 软钎焊技术
• 发展前景与方向

激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。

• 单位
  哈尔滨工业大学深圳研究生院