科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
从胀包软罐头及原辅料中分离鉴定耐热芽孢杆菌，对分离菌株进行Tn1546转座子检测，并初步探讨含该转座子菌株的嗜高温生长特性。结果表明，从胀包软罐头和原辅料中共分离鉴定出20株耐热芽孢杆菌，主要为地衣芽孢杆菌（Bacillus licheniformis），在原辅料中辣豆瓣酱检出率较高，对这些菌株进行spoVA基因检测及嗜高温生长试验。结果显示，具有spoVA基因的分离菌株均能在55～60℃条件下生长；不具有spo VA基因的分离菌株只能在50℃条件下生长。结果表明，嗜高温菌株的存在对食品产品的杀菌条件提出了更高的要求，值得相关产业的关注。
- 单位
