在印制电路板(PCB)自动测试系统中,机械误差是导致自动测试系统测试失败的重要因素。为了提高系统定位精度,通过试验分析了电路板尺寸偏差、电路板放置偏差、自动测试平台装配偏差对电路板定位精度的影响,建立了一种误差补偿模型,利用曲线拟合的方法分析误差测量数据,总结误差变化规律,并将误差补偿函数嵌入到控制器中,完成电路板的位置校准,得到图像坐标与测试系统定位坐标的补偿转换,试验表明,机械误差可以控制在0.15mm之内,实现了系统的精确定位。