高温条件下的孔壁分离问题分析

作者：吉梦婕; 郝强立; 张鹏伟; 罗畅

来源：印制电路信息, 2016, 24(08): 42-46.

• 无铅
• 孔壁分离
• 板材
• 烘烤
• 钻孔

孔壁分离缺陷通常与板厚、板材、外层大铜皮、内层焊环以及钻孔后烘烤等设计相关。文章主要从孔壁分离的机理出发,探究孔壁分离的主要原因并提出相应的改善措施。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司