集度汽车将搭载高通5 nm智能座舱芯片

来源：汽车与配件, 2021, (23): 14.

<正>百度、集度和高通宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。这款智能数字座舱系统,搭载了高通第4代骁龙?8295汽车数字座舱平台,并搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于2022年4月在北京车展正式亮相。