<正>下面将以CSP的制作流程图的形式来介绍薄膜工艺在CSP制造中的作用。CSP制造中的薄膜工艺CSP(Chip Scale Package或Chip Size Package,芯片尺寸大小封装或芯片级封装),在它的制作过程中始终与薄膜工艺为伴。A:Ultra CSP制造工艺Ultra CSP是国外FCT公司开发的一种圆片级芯片尺寸封装。该CSP基本上是安装在再分布层(RDL)上的倒装芯片。