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摘要
以Ni元素粉末为原料,K2SO4粉末为占位剂,将Ni-K2SO4混合粉末加入聚乙烯缩丁醛(PVB)乙醇溶液中制成浆料,刮涂在Cu箔上,利用Kirkendall效应,经真空烧结制备多孔Ni Cu合金膜。研究K2SO4含量对Ni Cu合金多孔膜收缩率、透气度、孔径、宏观和微观形貌的影响。结果表明:随Ni-K2SO4混合粉末中的w(K2SO4)增加,多孔膜的透气度先增大后减小。当w(K2SO4)<40%时,随w(K2SO4)增加,膜层的烧结收缩率减小,透气度增大,最大达到2 361 m3/(m2·h·k Pa),最大孔径在45μm左右变化不大;w(K2SO4)大于40%时,多孔膜的透气度下降,孔径明显减小;当w(K2SO4)>60%,膜层透气度低于测试仪器下限。适量的K2SO4通过在涂覆层中的占位作用阻碍Ni颗粒烧结致密化,提高多孔膜的透气度,但过量的K2SO4会在烧结过程中阻断Cu原子向Ni粉层扩散,使Cu箔上难以形成通孔,透气度大幅降低。
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