摘要

目的:探讨半导体激光结合中药化腐清创术治疗不良愈合创口的临床疗效。方法:选取2017.01—2018.01来我院就诊的创口不良愈合患者80例为研究对象,根据治疗方式的不同,随机分为观察组和对照组,每组40例。观察组给予半导体激光结合中药化腐清创术治疗,对照组只给予中药化腐清创术治疗。比较两组患者的临床疗效,治疗前后白细胞计数,恢复情况(创口愈合时间、瘢痕直径/创口直径)。结果:治疗后,两组患者的临床疗效均为100%,无差异;治疗前,两组患者的白细胞计数无显著差异,P>0.05;治疗后,两组患者的白细胞水平均下降,且无显著差异,P>0.05;观察组患者创口恢复时间显著短于对照组,差异有统计学意义,P<0.05;观察组患者瘢痕直径/创口直径比值显著低于对照组,差异有统计学意义,P<0.05。结论:半导体激光结合中药化腐清创术治疗不良愈合创口患者的临床疗效显著,且能显著缩短创口愈合时间,愈合后瘢痕小,值得临床推广应用。