大面积垂直取向介孔二氧化硅薄膜的制备及性能研究

作者：李若楠; 边慧敏; 张凯; 李朋; 李玉平^*; 韩培德^*

来源：人工晶体学报, 2020, 49(07): 1236-1241.

DOI：10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2020.07.010

• 介孔二氧化硅
• 电化学辅助自组装
• 垂直
• 薄膜
• 光学性能

具有大尺度无缺陷垂直孔道的介孔二氧化硅薄膜在生物材料、电化学和光学传感器中具有重要应用价值。本文采用电化学辅助自组装(EASA)工艺制备大面积(5×5 cm2)孔道垂直定向的介孔二氧化硅薄膜,利用循环伏安曲线(CV),扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、二维掠入射小角X射线散射(2D-GISAXS)等手段对薄膜渗透性、表面宏观形貌,及介孔孔道的结构等进行了表征,并通过同步辐射反射率计测试了该薄膜在极紫外波段的光学性能。结果表明,采用EASA法在大面积基底上成功制备出了具有垂直取向孔道且渗透性良好的介孔二氧化硅薄膜,其孔径和晶胞参数大小分别为2.83 nm和4.1 nm,且其在极紫外波段(5～11 nm)的反射率最高可达75%。

• 单位
  太原理工大学