通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

作者：David Decker

来源：世界电子元器件, 2019, (11): 25-27.

<正>随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而,市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器,同时共面度值为0.10mm的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原