LED封装用复合材料研究进展

作者：黄玉凤; 孙绪筠; 韩颖; 刘东顺; 谭晓华; 冯亚凯^*

来源：化工新型材料, 2020, 48(01): 1-5.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2020.01.001

• 发光二极管封装
• 复合材料
• 共混法
• 溶胶-凝胶法

传统的发光二极管(LED)封装材料主要分为环氧树脂与有机硅树脂,它们存在易黄变、易老化、耐候性差和折射率低等诸多缺点。一些具有高折射率、紫外吸收性能优良的纳米金属氧化物(如二氧化钛、二氧化硅、氧化锌和二氧化锆等)与环氧树脂或有机硅树脂进行复合,不仅能大幅度提高封装材料的折射率,还能提高材料的热稳定性和机械性能。综述近年来无机纳米粒掺杂硅树脂或环氧树脂的制备方法,分析评估其工艺与封装材料性能,并介绍了国内外LED封装用有机无机复合材料的研究进展。

• 单位
  天津大学; 天津化学化工协同创新中心