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摘要
研究建立了火试金富集—重量法测定废电路板中金量、硫氢酸钾滴定法测定废电路板中银量的方法,通过优化试验条件,进行了精密度和准确度试验,其金、银相对标准偏差(RSD,n=7)分别为1.41%4.35%和1.57%2.86%,金、银的加标回收率分别为96.2%103.2%和94.9%99.3%,能有效地满足废电路板中金、银含量的分析需要。
- 单位
研究建立了火试金富集—重量法测定废电路板中金量、硫氢酸钾滴定法测定废电路板中银量的方法,通过优化试验条件,进行了精密度和准确度试验,其金、银相对标准偏差(RSD,n=7)分别为1.41%4.35%和1.57%2.86%,金、银的加标回收率分别为96.2%103.2%和94.9%99.3%,能有效地满足废电路板中金、银含量的分析需要。
