摘要
采用柔韧性环氧树脂,增韧剂,柔性稀释剂,阳离子引发剂和热致阳离子固化剂等制备了阳离子型延迟固化环氧胶粘剂(简称DCC Epoxy)。利用FTIR表征了DCC Epoxy的结构特征,通过DSC研究了DCC Epoxy的热反应特性。将DCC Epoxy用于硬盘磁头粘接,研究了开放时间(Open-Time),固化条件,剪切强度,以及磁头热框变化情况。结果显示DCC Epoxy具有优异的柔韧性,剪切强度和磁头热框变化满足磁头性能要求。与目前传统的丙烯酸酯类胶粘剂比较,没有氧阻聚现象,固化温度低,固化程度高,挥发物含量低,收缩率低,具有明显的应用优势。