摘要

<正>目的:观察半导体激光应用于龋源性露髓成熟恒牙活髓切断术的临床疗效。方法:龋源性露髓的成熟恒牙40颗,随机分为2组,每组20颗。激光组应用半导体激光行活髓切断后用三氧化物多聚体(mineraltrioxide aggregate,MTA)直接盖髓,常规组用常规方法进行活髓切断后用MTA进行直接盖髓,随访12个月进行临床效果评价。激光组18颗成功,2颗失败,成功率90%,常规组成功19颗,1颗失败,成功率为95%,2组成功率无统计学差异。结论:对龋源性露髓的成熟恒牙应用半导体激光和MTA活髓切髓术近期临床疗效好。

  • 单位
    泉州医学高等专科学校附属人民医院