基于芯片封装的微系统模块PDN设计优化

作者：袁金焕; 王艳玲; 殷丽丽; 杨巧

来源：电子技术应用, 2023, 49(02): 32-38.

DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.223036

• TSV
• HTCC
• 微系统
• PDN
• 封装
• CPS

随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流，基于2.5D硅通孔技术（Through-Silicon-Via,TSV）、倒扣焊、高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC）、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统（Power DeliveryNetwork,PDN）的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声，这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径，保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内，通常在5%以内。基于芯片封装系统（Chip Package System, CPS），结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法，从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述，并运用芯片电源模型（Chip Power Model, CPM），结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。

• 单位
  西安微电子技术研究所