低松装密度片状银粉的研究

作者：李晓龙; 黄富春; 李文琳; 赵玲; 陈伏生

来源：贵金属, 2012, (01): 16-20.

• 金属材料
• 片状银粉
• 导电性能
• 银含量
• 混合银粉
• 粘度

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉。该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用。

• 单位
  贵研铂业股份有限公司