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摘要
随着单板布局密度的增加和元器件的微型化，以及细间距器件的应用不断增多，焊点的尺寸越来越小，单位面积上的焊点数越来越多，给SMT焊膏印刷带来了新的挑战。焊膏印刷后出现少锡、漏印、偏移、拉尖、短路、多锡等不良的几率也随之增加，直接显著影响焊接不良率。当前，焊膏检测系统的推广应用为焊膏印刷不良的检出和工艺改善提供了有效的手段。但是，SPI检测的阈值问题，成为了业界关注和讨论的热点之一。通过试验的方法，给出了SPI检测阈值的建议，为更有效地进行焊膏印锡质量监控提供了依据，同时也为SPI的阈值确定提供了一种思路和方法。
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