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摘要
为探究复杂体系中纳米颗粒解聚分散过程强化的新途径，在黏性体系中，研究了纳米颗粒解聚分散的机制以及可达到的最小尺寸，同时考察了转子转速、定转子结构与体系黏度等对齿合型高剪切混合器解聚分散性能的影响。结果表明，当能量输入由低到高时，解聚机制由断裂主导转变为由侵蚀主导，可达到的最小尺寸约为117 nm，且不受转速等影响；提高转速可有效强化纳米颗粒解聚分散过程，显著提高细颗粒(dp<1μm)的生成体积和生成速率；在定子齿数为8～16、转子齿数为4～12、定转子齿角为0°～30°时，增大定子齿数或定子齿角对纳米颗粒解聚分散起强化作用，而增大转子齿数则表现为有限的强化作用，过大的转子齿角则不利于纳米颗粒的解聚分散；与清水体系相比，黏性体系能显著强化纳米颗粒的解聚分散，其强化作用随黏度的增大而增大。
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