Po P组装技术及工艺设计研究

作者：周宝强; 夏云; 吕钊岩

来源：电子工艺技术, 2018, 39(05): 273-277.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.007

• PoP
• 组装技术
• 工艺方案
• 故障分析

介绍了PoP堆叠封装的基本结构。从PoP组装工艺、PCB焊盘设计、助焊剂/焊膏浸蘸工艺和PoP回流焊接温度曲线优化等方面探讨了PoP组装技术。重点介绍了0.4 mm细间距PoP组装工艺设计及质量提升经验。