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摘要
采用有限元分析法,运用Ansys仿真工具,探究了EMC的CTE、厚度和芯片的厚度对PBGA器件回流翘曲的影响。仿真结果表明,通过选取与封装体其他器件CTE相适配的EMC,可以有效地补偿热失配引起的翘曲;同时,通过调整EMC和芯片的厚度,也可以明显地改善翘曲。PBGA器件回流的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所; 深圳市国微电子有限公司
采用有限元分析法,运用Ansys仿真工具,探究了EMC的CTE、厚度和芯片的厚度对PBGA器件回流翘曲的影响。仿真结果表明,通过选取与封装体其他器件CTE相适配的EMC,可以有效地补偿热失配引起的翘曲;同时,通过调整EMC和芯片的厚度,也可以明显地改善翘曲。PBGA器件回流的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。
